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陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁即ZTA等）由于其優異的熱學、力學、化學和介電性能，從而在半導體芯片封裝、傳感器、通訊電子、手機等智能終端、儀器儀表、新能源、新光源、汽車高鐵、風力發電、機器人、航天航空和國防軍工等高科技領域獲得廣泛的應用。據統計每年通過流延成型工藝制備的各類陶瓷基板的市場就達到上百億，特別是近幾年隨著我國新能源汽車、高鐵和5G基站的快速發展，這些新產業中所用的功率器件IGBT對高導熱率高強度的氮化硅和氮化鋁陶瓷基板需求巨大，僅中車每年需求量就達到500萬片；氧化鋁陶瓷基板不但大量應用于電子電氣工業，而且在壓力傳感器和LED散熱領域也獲得越來越多的新應用。據統計，氧化鋁陶瓷電容式壓力傳感器在各種汽車上用量巨大，市場達近100億元，但目前所用氧化鋁陶瓷板幾乎全部進口，氧化鋯陶瓷板不但在新能源的固體燃料電池中有重要應用，近兩年也成為智能手機的指紋識別片和手機背板的重要材料，已在小米和OPPO等品牌手機上實際應用，2017年手機陶瓷背板的出貨量已超過50萬片。

在陶瓷基板這個龐大的產業鏈中，既蘊含巨大的商機與市場需求，同時又涉及到諸多關鍵技術和工藝問題，以及產業鏈上下游的合作對接。主要包括高性能基板的陶瓷粉體、先進的流延成型工藝、流延設備與流延漿料、氧化物和氮化物基板的不同燒結技術、基板的整平與加工工藝、基板的金屬化和覆銅工藝、以及材料和產品的檢測與評價等。

為了促進陶瓷產業鏈中的高校研究所研發人員、企業高層和技術人員以及產業化應用的合作溝通，共同解決陶瓷材料產業鏈中“卡脖子”的關鍵技術和工藝問題，本次會議邀請了國內知名院士/學者/專家對此進行專題報告和技術交流，同時設置了一個沙發論壇，與參會人員進行答疑交流，深度互動。

清華大學謝志鵬教授來我公司展位指導工作。